比桌面版更先进!AMD锐龙AI MAX 300用上新CCD互联方案:改善延迟老毛病

比桌面版更先进!AMD锐龙AI MAX 300用上新CCD互联方案:改善延迟老毛病
2025年01月16日 12:34 快科技

快科技1月16日消息,在CES 2025上,AMD发布了代号为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器,有着最高16核、32线程的CPU,以及40单元的巨型GPU。

除了这些亮眼的参数外,AMD在这款处理器上还采用了全新的CCD互联方案,有效改善了以往的传输延迟问题。

长期以来,AMD在跨CCD运算上的延迟问题一直被诟病,以往包括最新锐龙9000桌面系列在内的CCD连接方案,均采用SERDES(串行器/解码器)方案,虽然能够允许更长的传输路径,但缺点是加重了延迟。

而在锐龙AI MAX 300上,AMD将连接方式改为"线路海"(Sea of wire)策略,使用大量电路直接连接每颗小芯片,取代原有的SERDES设计。

这种新方案的线路支持每个时钟周期32 bytes的数据吞吐量,且因为省去了额外转换的步骤,使得CCD之间传输更具效率,延迟也随之降低。

不过新的互联方案也存在一些缺点,最主要的就是制造成本更高,甚至比锐龙9950X3D的连接方案还要贵。

同时由于需要更高密度的主板引脚,导致PCB板在设计上变得更加复杂,不过由于锐龙AI MAX 300是移动版产品,处理器都是预先嵌入后再卖给消费者,所以这个缺点并不会造成太大影响。

此外,弃用SERDES会让传输线路缩短,使得锐龙 AI MAX 300处理器系列的小芯片需要全部紧靠在一起,这对发热多少会带来一些影响,可能也是为什么该方案会优先用在具有功耗限制的移动平台上。

而AMD曾承诺AM5接口至少支持到2025年,这意味着下一代处理器将是设计大改的新契机,有望用上这一全新互联方案。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:黑白

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