近日，江西沃格光电集团股份有限公司在投资者关系活动上，展示了公司玻璃基 Mini LED 背光、玻璃基 MicroLED 直显以及半导体先进封装 TGV 载板等产品。在接受投资者提问时，表示公司对玻璃基在Mini/Micro LED领域的应用充满信心，未来前景广阔。
沃格光电表示，受限于 LCD 显示屏尺寸大小，在 120 寸以上的室内大屏高清显示是全球显示市场重点关注领域，玻璃基 TGV 线路板在P0.6-P0.95 的 Micro LED 直显产品的应用将有望打开该市场应用空间。
和有机基板材料相比，玻璃基平整性和易拼接性，在 P1.0 以下的微间距显示领域，作为 Micro LED 芯片封装载板，采用玻璃通孔技术可以大幅降低载板的成本、功耗，同时提升后段封装良率，实现整机产品规模降本。目前，针对公司多个重要合作项目，经过近一年技术攻克，公司突破了 P1.0 以下多层 TGV 线路板核心工艺技术难点，并具备批量生产能力，达到全球领先水平，该产品顺利量产将有望打开全球 Micro LED 直显在 P1.0 以下室内大屏显示应用空间，随着产业链成本进一步下降，Micro LED 直显产品的全球市场渗透率有望实现较大幅度增长。
在Mini LED 背光市场前景方面，沃格光电表示，目前针对消费电子产品的显示技术业内展现出多种形态，总体可分为 LCD 显示、OLED 显示、Mini/Micro LED RGB 直显。随着消费者和各大品牌终端对显示效果的极致追求，国际电信联盟在 2012 年推出了针对 4K/8K 时代的 Rec.2020（又称BT.2020）标准色域。据行业公开资讯，LCD 液晶屏现有产能为 3.69亿平米，占据显示市场最大体量，采用 Mini LED 背光的 LocalDimming 技术通过动态控制背光区域的亮度，能够实现更广色域和更精准的色彩显示，被行业公认是 LCD 显示必然发展趋势和方向。而采用玻璃基板作为 Mini LED 背光封装载板一直备受行业关注。
玻璃基线路板与其他基板材料相比，由于产品结构和工艺制程能以更低成本实现更细线路，同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数，能提升下游芯片封装良率，并且可以封装更小的发光芯片，从而在高分区、超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗，显示效果达到与 OLED 媲美，并在亮度、寿命、护眼功能，以及成本方面与 OLED 显示形成一定竞争优势。玻璃基 MiniLED 背光技术在 1000 分区到 2000 分区甚至更高分区数的推出，有望使 LCD 显示进入 BT.2020 的 4K/8K 时代，形成千亿级市场应用空间。
沃格光电公司利用其核心自主掌握的玻璃薄化和镀铜技术，以及材料开发和设备升级能力，具备玻璃基 0OD Mini LED 背光整机产品全制程解决方案，并不断进行升级。随着玻璃基 Mini LED背光产业链和产品不断成熟，目前全球 LCD 显示应用市场已开始往高分区方向发展，为公司子公司江西德虹显示玻璃基线路板的产业化提供了良好机会。目前公司独家开发的玻璃基 Mini LED 背光产品方案在客端引起强烈兴趣，2025 年将是玻璃基 Mini LED背光在 LCD 显示应用的正式起步阶段，公司将作为重要参与者紧紧抓住这一产业升级机会，助力 Mini LED 背光新型未来显示产业快速发展。
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