联发科最新推出的天玑9400和8400系列芯片备受好评，这是因为其全大核策略在性能上表现出色。目前，联发科正将重心转向开发下一代的天玑9500芯片，并计划于今年末至明年初发布。
与之前采用的台积电2nm工艺不同，联发科选择了成本较低且产能充足的三星N3P工艺来制造天玑9500芯片。这种第三代3nm工艺将被用于生产该款芯片，以确保其在成本和产能方面的优势。
据爆料，天玑9500采用了全新的2+6架构设计，包含两颗X930超大核心和六颗A730大核心。预计其主频会突破4GHz，并支持SME指令集。相比之下，天玑9400采用的是4+4架构方案，包括一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4大核和四颗Cortex-A720大核。
值得注意的是，博主数码闲聊站表示，高通也采用了类似的2+6方案设计。然而，天玑9500芯片并非只是挤牙膏式的升级，而是具备了更高的单核性能提升幅度。
综上所述，联发科最新的天玑9500芯片在性能和设计方面都值得期待。
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