在全球科技竞争趋于白热化的当下，超带宽存储芯片（HBM）无疑成为了人工智能及各类计算芯片领域的“兵家必争之地”。深圳远见智存科技有限公司（以下简称“远见智存”）携其精锐核心团队，历经长达 8年的行业深耕与高瞻远瞩的布局，成功打通国内、国际两条产业链，实现 HBM2e芯片的量产，下一代 HBM3/3e产品的研发也稳步推进，成绩斐然。
时针拨回到 2016年，彼时，HBM技术尚处市场认知的萌芽期，多数人还未洞察其巨大潜力，远见智存的创始团队却已笃定高带宽智存方案（HBM）的不可替代性，展现出非凡的战略眼光。团队果敢出手，整合美光与尔必达两支精英团队，先人一步完成 HBM技术布局，为后续发展抢得先机。
到了 2023年 9月，远见智存更是一马当先，率先完成 HBM2e的量产。他们紧贴我国产业链实际情况，通过设计技术的调整巧妙绕开 TSV及 CoWoS两大关键技术瓶颈，让 HBM2e国产化从设想照进现实，填补了国内技术空白。
如今，远见智存借助战略资本的东风，精心布局国内高端封装产业，成功蜕变成为覆盖全产业链的超带宽智存芯片供应商。这背后，离不开创始团队敏锐的技术嗅觉与对国际局势的精准把控。据悉，远见智存计划于 2025年春节前后，初步完成下一代 HBM3/HBM3e的前端设计，还开创性地提出境内境外产业链双循环的安全发展模式。
面临美国新禁令的高压，远见智存凭借技术优化调整，依旧能依规通过海外供应商稳定提供符合高堆叠 JEDEC标准的 HBM产品；立足国内，远见智存整合高端封装资源，推出更为先进且自主可控的 HBM3/3e产品，为本土高端市场，尤其是 AI训练芯片产业注入强劲动力，挺起中国高端芯片产业的脊梁。
身处风云变幻的国际环境，远见智存蹚出了一条突围之路，在美国禁令的重重阴霾下，为我国全行业 AI发展与各类计算类 SoC芯片产业，稳稳筑起一道坚实防线。
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