全球晶圆代工产业发展两极化，在先进制程方面台积电独霸，三星、英特尔陷入困境，在成熟制程方面，却有厂商却陷入做越多赔越多的诡异现象。
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中国大陆近年大举投资成熟制程，根据DIGITIMES报导，身负中国大陆半导体自主发展重任的中芯国际，因受美国制裁影响，极紫外光曝光机（EUV）与高阶深紫外光曝光机（DUV）设备采购受限，使得其仍须为华为代工。
DIGITIMES报导，虽然中芯使用DUV设备已能达到7、5纳米制程，但其代价昂贵，需至少进行四次曝光/蚀刻工序，不仅耗时且成本高昂，加上自对准制程也会影响良率与生产速度。因此，若中芯不考虑良率问题，持续为华为代工以冲刺产量，恐难以摆脱「做得越多、亏损越多」的情况，即使扣除政府补助与水电、土地、税负等优惠，中芯获利能力仍难有显着提升。
至于联电则专心发展成熟制程，由于与台积电在产能、技术上的差距越来越大，联电在2017年宣布不再投资12纳米以下制程。
知名半导体分析师陆行之先前表示，在成熟制程成长率及份额方面，台积电跟联电类似，正在一点一滴的流失给每年投资75到80亿美元资本开支的中芯国际。陆行之强调，联电的隐忧是获利率何时再次归零。
根据SEMI统计，中国大陆目前已有44座成熟制程晶圆厂，预计2024年底，中国大陆将兴建32座大型晶圆厂，大多锁定成熟制程。
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