台积电在美国亚利桑那州的工厂已实现良率超越中国台湾同级厂房，预计2025年下半年开始量产4nm工艺。该工厂将是苹果、NVIDIA、AMD和高通等客户的主要供应商之一。
台积电美国分部总裁卡希迪（Rick Cassidy）表示，亚利桑那州凤凰城的晶圆厂良率比中国台湾高出4%，这将提高生产效率并帮助承担先进芯片制造成本高昂的挑战。然而，有消息称，台积电在亚利桑那州的生产成本将比直接从台湾采购高出约30%。
主要原因包括美国缺乏稳定制程所需的材料以及半导体供应链短缺。这一成本差异可能会导致苹果、NVIDIA、AMD和高通等主要客户需要支付更多费用，最终可能反映在产品定价上。
目前，台积电亚利桑那州工厂的第一阶段计划生产4纳米晶圆，而第二阶段计划在2028年量产2纳米晶圆。
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