近日，江苏先锋精密科技股份有限公司发布公告称，为顺利推进公司募投项目建设，公司拟向全资子公司无锡先研增资 5,000 万元，资金来源于募集资金，全部作为无锡先研注册资本。本次增资完成后，无锡先研注册资本将由 6,000 万元增加至11,000 万元，公司对无锡先研的持股比例仍为 100%。
同时，公司拟使用募集资金向无锡先研提供 236,461,332.89 元借款，借款不计利息，借款期限为实际提供借款之日起 12 个月，借款资金可滚动使用，也可提前偿还；到期后，如双方均无异议，该笔借款可自动续期。公司授权管理层办理借款具体事宜，包括但不限于签署相关协议等。
上述增资及借款金额均用于实施“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”、“无锡先研精密制造技术研发中心项目”，不存在变相改变募集资金投向的情形，不会对其他募投项目和公司生产经营造成不利影响。增资及借款金额用于上述项目的具体金额如下：
江苏先锋精密科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票50,595,000股 ， 每 股 发 行 价 格 为 11.29 元 ， 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币571,217,550.00 元，扣除各项发行费用后的募集资金净额为人民币512,224,342.92 元。
根据招股说明书中的募集资金使用计划，公司结合实际的募集资金净额情况，对募集资金投资项目投入募集资金金额进行调整。本次调整后，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：
公告表示，公司本次使用部分募集资金对无锡先研进行增资和提供借款，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有助于推进募投项目的建设发展，未改变募集资金投向和项目建设内容，符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。
据了解，无锡先研是先锋精科全资子公司，长期为国内外客户专门定制非标准零部件，主要客户包括中微公司、北方华创、华润上华、中芯国际、中科院微电子研究所等知名半导体产业链厂商，已经建立了明确的客户优势。“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”预计总投资为 25,362.70 万元，项目预计从前期准备工作到竣工验收投入使用共需 3 年。项目建设内容为通过引入机加及焊接设备，完善工艺设置，打造无锡基地。依托半导体领域精密机加工技术及经验积累，布局医疗领域，生产模组产品。
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