英伟达x台积电 首秀硅光子原型

英伟达日前在美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上，首度展示与台积电合作开发的硅光子原型，并预测硅光子技术，将有助于AI数据中心内芯片到芯片连接，加快数据传输数百倍。

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英伟达此一突破性的宣言，代表硅光子组件即将进入量产阶段。

根据外电指出，英伟达在IEDM 2024上，首次对外说明与台积电在硅光子技术合作上的突破，台积电提出的技术核心理念，是创建两个先进的装置，并使用SoIC的方法，将它们组合起来，就好像是单个芯片一样。

一位业内人士评论了这项技术的重要性，英伟达及台积电合作开发的硅光子原型，将比现有数据通过铜等金属传输的方法快数百倍。这种速度优势，对于人工智能数据中心等数据密集型应用至关重要。

光通讯产业界人士指出，最令人惊异的是，英伟达和台积电硅光子原型，每一个组件都已发展完成，尤其是最困难的光环形调制器，台积电也以3奈米制程予以突破，使其量产完全可行。

另据了解，英伟达和台积电硅光子量产时程也已排定，预计1.6T产品将于2025年先行推出。

英伟达与台积电在硅光子领域的合作，凸显了顶级代工厂和无晶圆厂公司之间的强大联盟。除了英伟达外，博通和Marvell也对硅光子深感兴趣，并且同样是委托台积电代工。

在先进制程相对落后的三星电子半导体（DS）部门，日前也一样推出硅光子架构，并已将其硅光子制程命名为“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，正在积极开发产品。

业者指出，三星的硅光子细部内容迄今并未揭露，三星电子半导体研究所正在与其客户快速推进硅光子的研发进度；由于硅光子技术领先的英特尔，受到财务拖累，研发进度步履蹒跚，三星可能也抢进开拓硅光子市场，但以目前进度来看，仍相对落后台积电。