近日，据供应链消息透露，苹果公司的iPhone 17 Air已经正式进入富士康的NPI（New Product Introduction）新阶段。这一消息标志着iPhone 17 Air正沿着从设计到生产验证，再到高质量批量生产的道路稳步前进。
NPI是一个复杂而细致的过程，通常包括Proto（原型机）、EVT（工程验证）、DVT（设计验证）和PVT（生产验证）四个关键阶段。通过这些阶段的层层把关，新产品能够确保在推向市场时具备高质量、高性能和高度可靠性。
据曝光的信息显示，iPhone 17 Air将成为苹果史上最薄的手机，其厚度仅为6.25mm，比iPhone 16 Pro薄了约2mm。这一设计不仅展现了苹果在制造工艺上的卓越水平，更将为用户带来更加轻薄、便携的使用体验。
除了极致的轻薄设计，iPhone 17 Air的尺寸也备受关注。据悉，该机的尺寸介于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之间，预计在6.5-6.6英寸之间。这样的尺寸设计既保证了足够的屏幕空间，又兼顾了手机的便携性。
在摄像头方面，iPhone 17 Air将配备一颗4800万像素的摄像头，摄像头居中并稍有凸起。这一配置不仅提升了拍照的清晰度，还为用户带来了更加出色的摄影体验。
更值得一提的是，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片。这款代号为Sinope的芯片不仅面积比高通5G基带更小，而且集成度更高，有助于节省手机内部空间，为电池腾出更多空间，从而可能带来更好的续航表现。然而，需要注意的是，这款自研5G基带目前仅支持四载波聚合，暂不支持mmWave（毫米波）技术。
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