中昊芯英创始人及CEO杨龚轶凡受邀出席2024企业家博鳌论坛|AI|TPU|芯片_新浪科技

12月2日,为期三天的“2024 企业家博鳌论坛”在海南博鳌正式拉开帷幕。论坛由新华通讯社、海南省人民政府指导,新华社品牌工作办公室、新华网、新华社海南分社主办。中昊芯英创始人及 CEO 杨龚轶凡受邀参加此次盛会,在 12 月 4 日的数字科技创新发展大会上进行题为《TPU 架构 AI 芯片:大模型时代的算力革新》的主题演讲,并参与“人工智能的产业应用与前景”圆桌讨论。

中国企业家博鳌论坛自 2017 年首次举办以来已成功举办七届,凭借其高规格、广影响力和深层次交流,成为中国企业界一年一度的最高规格的思想盛会之一。每年论坛汇聚着逾千名来自世界 500 强、中国 500 强及行业领军企业的著名企业家,以及来自政界、学术界的重量级嘉宾。今年论坛以“改革新蓝图,发展新动能”为主题,除主论坛之外,论坛还设置了数字科技创新发展大会、低碳循环经济论坛、新消费发展大会、汽车产业发展论坛、人工智能机遇与挑战高端闭门会等同期活动。

中昊芯英创始人及 CEO 杨龚轶凡,国家级领军人才,拥有密歇根大学学士、斯坦福大学硕士学位,深耕高端大芯片研发设计领域 10 余年,曾在 Google 作为芯片研发核心团队深度参与 Google TPU 2/3/4 的设计与研发,在甲骨文公司参与、主导了 12 款包括 SPARC T8/M8 在内的顶级高性能 CPU 的设计与产出。产业生涯中已成功流片十余次,掌握从 28nm 到 7nm 各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论。

此次中国企业家博鳌论坛上,杨龚轶凡在其题为《TPU 架构 AI 芯片:大模型时代的算力革新》的主题演讲中,以 ex-Google TPU 核心研发者和国内最早的 TPU 创业者的视角,分享了人工智能发展的四波历史浪潮,大模型基础设施和 AI 芯片的演进历程和发展趋势,TPU 在面向 AI/ML 计算场景时的架构优势,中昊芯英全自研 TPU 架构 AI 芯片和计算集群如何为 AI 大模型提供具备生产变革能力的全新算力基础设施,并探讨这一技术如何推动 AI 技术的边界。

在主题为“人工智能的产业应用与前景”的圆桌讨论环节,杨龚轶凡与另外三位嘉宾共同讨论了人工智能的产业应用前景,包括 AI 技术在不同领域的应用模式和深度差异,以及在实现人工智能技术规模化应用过程中可能遇到的挑战和应对。嘉宾们共同探讨了人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力,如何促进实体经济和数字经济的深度融合,并为产业和政策制定者提供建议。

同时,中昊芯英携自主研发的中国首枚高性能 TPU 人工智能芯片刹那®及人工智能服务器泰则®在大会展区亮相,并与参观者进行深入交流,分享公司在 AI 芯片和计算集群领域的最新研发成果和应用案例。

自 2018 年成立以来,中昊芯英一直致力于打造 AI 大模型计算所需的、国产自主可控的、能够匹配海外先进水平的 AI 算力基石,是国内唯一掌握 TPU 架构 AI 芯片核心研发技术的公司。

公司以自研的、专为 AI/ML 而生的、面向 AI 计算场景时算力性能超越国际知名 GPU 芯片产品近 1.5 倍的高性能 TPU 架构 AI 芯片刹那®为基石,打造支持 1024 片芯片片间高速互联的大规模 AI 计算集群泰则®,集群的系统性性能超越传统 GPU 架构数十倍,能耗较传统 GPU 可节省 30%,可支撑超千亿参数 AIGC 大模型计算与推理,以及高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测在内的各类高强度 Al 运算场景。