REDMI Turbo 4设计曝光 玻璃机身+塑料中框 本月发布

REDMI Turbo 4设计曝光 玻璃机身+塑料中框 本月发布
2024年12月04日 10:40 中关村在线

昨日,知名博主“数码闲聊站”披露了REDMI Turbo 4的部分配置细节。据悉,该机将搭载超过6500mAh的大容量电池,并采用1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏。同时,REDMI Turbo 4还将配备纤薄玻璃机身和塑料中框,并搭载短焦光学指纹识别技术。摄像头方面,该机在左上角设置了简约的竖排双摄系统,主摄像头像素高达5000万。

核心硬件上,REDMI Turbo 4将搭载天玑8高性能平台,具体型号可能为天玑8400。这款芯片采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频突破3GHz,并集成了与天玑9400相同的GPU IP,在性能上足以媲美骁龙8 Gen2。

对比上一代产品,REDMI Turbo 3搭载第三代骁龙8s移动平台,运行澎湃OS,并加入了狂暴引擎3.0和冰封散热系统。此外,新机还配备了第二代1.5K中国屏、5000万像素主摄以及90W快充与5000mAh电池组合。

从已知的配置来看,REDMI Turbo 4在性能和续航方面都将实现显著提升。同时,影像系统也有望得到优化。据猜测,新机预计会预装最新的澎湃OS 2。

设计玻璃
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