高通参展2024数字科技生态大会 连接性盘活万物

高通作为2024数字科技生态大会的重要合作伙伴，展出了旗下众多解决方案，通过5G与AI的赋能下，给消费者带来了全新的智能化体验。

高通参展2024数字科技生态大会，本届大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题，充分展示中国电信全面完成云计算及算力、人工智能、量子、新一代信息通信等战略新兴业务布局。高通作为大会重要合作伙伴，展出了旗下众多解决方案。

在高通的展台中，骁龙平台手机一直能占据固定的席位，高通本次重点展出了刚刚推出的众多骁龙8至尊版手机，包括了小米15系列、iQOO 13、一加13、荣耀Magic7系列、Redmi K80 Pro等。这些手机在骁龙平台的赋能下，具有高性能、高续航体验，而且在影像、人工智能等方面也有新体验。

采用高通方案的路由器产品，则已经可以提供Wi-Fi 7技术支持，即便在国内网络环境下，也能通过骁龙端到端技术支持，获得超越Wi-Fi 6的网络体验。

高通还展出了众多连接性技术的解决方案，比如在毫米波连接上，就可以在不牺牲手机纤薄性的前提下，通过使用毫米波天线模组，来让手机获得毫米波连接支持。在透明的机身内部可以看出，在左右两侧均部署了毫米波天线模组，手机厚度与市售标准版相差无几，内置骁龙X75调制解调器。据现场提示显示，这是一部毫米波测试终端，或许今后我们能在毫米波技术的支持下，获得更快的网络连接速度。

搭载高通卫星通信方案的终端也进行了展出，据悉，这是采用NTN方案，能够获得无地面基站信号的情况下，通过卫星进行网络连接。

除此之外，高通还展示了AI赋能下的一些新体验，并可以让观众现场感受5G XR带来的沉浸虚拟现实体验。