白宫敲定66亿美元资金以支持台积电芯片生产

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白宫近日宣布落实 66亿美元 资金，用于进一步支持美国半导体制造业。美国商务部已将这笔资金分配给台湾积体电路制造公司（TSMC），以建设位于亚利桑那州的三座半导体制造工厂。这一举措是 《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act） 的一部分，旨在帮助美国重夺半导体行业的全球领导地位。

《芯片与科学法案》（H.R.4346）是在疫情期间全球半导体供应链严重中断和对先进芯片需求激增的背景下出台的。法案为建设半导体生产设施（俗称“晶圆厂”）提供了 390亿美元，其中包括：

• 20亿美元 专门用于军事关键芯片

• 资金还用于支持汽车和制造业所需的半导体

其余资金将用于增强美国半导体生产的国内生态系统，包括研发投入以及培养相关技术工人。

此次白宫批准的 66亿美元 资金，将补充台积电已承诺的 650亿美元 投资。这些资金将用于亚利桑那州的三座尖端半导体工厂建设，预计将创造：

• 6,000个制造岗位

• 20,000个建筑岗位

此外，美国商务部透露，CHIPS法案 还吸引了超过 300亿美元 的私人投资。这些资金将支持 15个州的30个项目，包括建设 16座新的半导体生产设施，预计在全国范围内创造 115,000多个就业岗位。

拜登总统在最近的一份声明中表示：“今天与台积电达成的最终协议，将推动 650亿美元 的私人投资，用于在亚利桑那州建设三座世界一流的工厂，并在本十年末创造数万个就业机会。这是美国历史上规模最大的外资新建项目投资。”

这一声明标志着台积电作为全球领先的先进半导体制造商，与美国政府之间的合作迈入新阶段。通过台积电的技术和资金支持，美国不仅能够提升自身在全球半导体制造中的地位，还将重塑疫情后脆弱的供应链，为多个关键行业提供长期支持。

通过这项前所未有的投资，美国期望在未来几年重新成为半导体技术的领先者，同时确保供应链安全，并满足军事、汽车和先进科技领域对芯片日益增长的需求。