格见半导体完成近1.5亿 Pre-A/A轮融资_新浪科技

该两轮融资均由微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投。

2024年11月25日，实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司格见半导体在当年内完成了Pre-A和A轮两轮融资，合计融资金额接近1.5亿人民币。该两轮融资均由微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与A轮投资。格见半导体是一家正向开发DSP产品的芯片设计公司，团队技术能力强、精干完整、有持续成功的超大规模SOC芯片研发和交付经验，产品覆盖和持续迭代能力强。公司致力于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。目前产品成熟度、型号完整性、关键性能均达到国际领先水平。