西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。
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Tessent In-System Test 专为解决老化和环境因素等导致的静默数据损坏或错误 (SDC/SDE) 挑战而设计，是可与 Tessent™ Streaming Scan Network 软件配合使用的系统内测试控制器。这种兼容性使客户能够在产品的全生命周期内应用嵌入式确定性测试向量，有助于确保其 IC 及其应用更加可靠、安全且具备完整功能。
西门子数字化工业软件数字设计创作平台高级副总裁兼总经理Ankur Gupta表示：“Tessent In-System Test 是帮助客户实现硅片生命周期管理目标的重要一步。老化和环境因素对现今的设计影响越来越大，Tessent In-System Test 提供了解决当今挑战的智能解决方案，能够帮助客户提升性能、安全性和生产力。”
基于经过市场验证的 Tessent™ MissionMode 技术和 Tessent Streaming Scan Network (SSN) 软件，西门子 Tessent In-System Test 可无缝集成由 Tessent™ TestKompress™ 软件生成的确定性测试向量。该软件使客户能够在系统内应用中复用现有的基于 IJTAG 和 SSN 的向量，同时改善整体芯片规划并缩短测试时间。
Tessent In-System Test 软件还允许客户通过行业标准 APB 或 AXI 总线接口，将使用 Tessent TestKompress 和 Tessent SSN 生成的嵌入式确定性测试向量直接应用于系统内测试控制器。系统内应用的确定性测试向量在预定义的测试窗口内提供高级别的测试质量，并且能够随着设备在其生命周期内的成熟或老化而更改测试内容。利用嵌入式确定性向量的系统内测试还支持复用现有的测试基础设施。这些功能对于汽车、航空航天和医疗设备等关乎安全的应用领域尤为重要。
亚马逊云科技（Amazon Web Services, AWS）高级 DFT 经理 Dan Trock 表示：“西门子的 Tessent In-System Test 技术帮助我们将已在制造测试中使用的大量测试基础设施和测试向量复用于数据中心集群，使得我们的数据中心能够进行高质量的现场测试，在硅片的全生命周期内持续监控硅器件，确保 AWS 客户享用高质量和高可靠性的基础设施和服务。”
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