三星代工一直表现不佳，近年来在3nm工艺上遭遇了良品率的问题。该公司最新推出的3nm工艺引入了GAA全环绕晶体管，并分为一代3GAE和二代3GAP两个版本。
据传，三星内部设定的最低量产良品率为70％，然而初代3GAE只能达到50-60％的水平，远未满足大规模量产的标准。而第二代3GAP的良品率更是低得可怜，只有20％，即每产出5颗芯片仅能生产1颗合格产品。
这种糟糕的表现让客户望而却步，高通选择将骁龙8至尊版交给台积电的N3E 3nm工艺生产。更令人失望的是，一些原本一直使用三星代工技术的韩国本土企业也开始转向台积电。
然而，尽管面临困境，三星并不会轻易放弃。一方面他们正在改进3nm工艺，另一方面也在推进2nm工艺的研发。据了解，三星计划在2027年推出基于2nm工艺的Exynos处理器（代号为Ulysses），应用于Galaxy S27系列。
目前看来，在中国大陆市场上使用三星代工技术并不安全，但三星仍在努力改进，并保持与中国大陆客户的合作关系。然而，在全球范围内，随着台积电等竞争对手的技术进步，三星代工的地位正受到挑战。
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