存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞

存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞
2024年10月24日 11:06 电子产品世界

在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲。

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徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望,同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。

存算一体架构:突破传统计算瓶颈

自2022年以来,美国不断收紧对华出口高算力芯片的管制措施,这对我国人工智能产业的发展构成了外部压力。同时,产业内部也面临着工艺、器件和结构三大因素的影响,导致算力供给和市场需求之间出现了结构性供给短缺的问题。在这样的背景下,中国的人工智能产业和算力发展迫切需要寻找新的出路。

但是,在传统的AI芯片设计中,存储和计算是分离的,这导致了数据传输过程中的能耗和时间消耗,限制了系统的整体性能和算力的提升。但是,随着摩尔定律面临终结的困境,大算力芯片单纯依靠先进工艺的时代已经过去,产业创新路径需要开启第二增长曲线。

徐总表示,在亿铸科技看来,存算一体大算力芯片正是这一创新路径之一。存算一体技术通过将存储单元和计算单元融合在一起,可以在保持超大算力的同时,实现超高能效比、更高并行度和更大专用算力。

亿铸科技的自主创新之路

徐总强调,大模型的发展离不开数据、算法和算力三大要素。随着大模型需要处理的数据量和参数的增加,算法变得更加复杂,对算力的需求也随之增加。徐总还强调,影响AI大算力芯片成本的主要因素包括制造芯片的工艺成本、Wafer成本以及软件生态等。

演讲中,徐总详细介绍了亿铸科技在存算一体架构方面的创新历程。她提到,亿铸科技创始人熊大鹏博士拥有丰富的AI芯片设计经验,公司自成立以来,一直致力于基于新型存储的存算一体AI大算力芯片的研发和创新。经过多年的努力,这一创新技术有望彻底改变AI算力的格局。

随着人工智能技术的成熟和应用的落地,大幅降低AI算力成本将是产业智能化广泛落地的必备条件之一。未来,AI芯片的最大竞争力将体现在大幅降低大模型算法每token的算力成本上,这也是亿铸科技AI大算力产品的核心竞争力。这也使得亿铸科技的芯片在大模型推理、数据中心、云计算等领域具有广泛的应用前景。

存算一体加速推进AI应用落地

目前,存算一体已成为AI大算力芯片的发展大趋势。包括AMD、三星在内的国际产业巨头都在积极投身存算一体领域,寻找产业发展的新动能。经过十多年的发展,存算一体芯片的产业生态已初步显现。

徐总表示,随着推理成本的大幅下降,AI技术将在更多领域得到应用,从而推动社会的进步和发展。亿铸科技的基于新型存储的存算一体AI大芯片通过提高能效比,降低了运行成本,为AI应用的广泛落地提供了支持。

在市场方面,亿铸科技的AI大算力芯片面向广泛的市场,包括垂直领域平台客户、企业私有云客户、数据中心、服务器厂商、运营商、互联网大厂、大模型独角兽和整体解决方案商。这些市场的广泛覆盖,不仅体现了亿铸科技的市场定位,也为公司的未来发展提供了广阔的空间。

未来展望

在演讲的最后,徐总对亿铸科技的未来发展充满了信心。她表示,亿铸科技将继续致力于AI芯片技术的创新和研发,为AI技术的发展提供强有力的支持。

展望未来,亿铸科技将继续坚持自主创新,不断推动存算一体技术的突破和发展。在智能化时代,亿铸科技将发挥更加重要的作用,为全球AI技术的发展贡献中国智慧和中国力量。

我们有理由相信,在亿铸科技等企业的共同努力下,我国的人工智能产业将迎来更加广阔的发展空间,为经济社会的发展注入新的活力。

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