陶瓷电容引线键合安装原理及示意

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引线键合是一种半导体封装技术，使用细金属线将芯片的引脚连接到封装或电路板上，以实现电信号传输。本文将简单解释 引线键合的安装原理及示意。

什么是引线键合（wire bonding）？有客户买错了陶瓷电容器，买成了不支持回流焊，需要使用环氧树脂将产品安装到PCB上，以及需要引线键合（wire bonding）进行连接的陶瓷电容器。所以这个帖子就来解释一下，什么是引线键合（wire bonding）？

之前相关问题的帖子： 《 为何陶瓷电容器焊接后轻微翘起? 》

引线键合（wire bonding），是一种用于将电子元器件或者芯片连接到其封装或电路板上的技术，广泛应用于半导体封装过程中。利用线径非常细的金属线（如金、铝或铜）将将电子元器件上的引脚（pad）与封装或基板上的引脚连接起来，实现电信号的传输。引线键合广泛应用于集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、传感器、功率器件等领域。

陶瓷电容的结构

安装示意

下面是引线键合安装和环氧树脂安装示意图：

（图片来源： Murata ）

我们可以看见，使用环氧树脂安装连结电容和基底，使用引线键合（金）实现电气连结。几乎所有的 MLCC 电容 在PCB上采用回流焊工艺进行安装。然而，面对一些苛刻的环境以及汽车级的应用，可以使用另一种PCB安装方法：环氧树脂胶，而不是焊接“粘合”上去。环氧树脂胶也分导电和不导电。而引线键合是另一种选择。