来源：顺为资本
近日，2024 世界智能网联汽车大会（WICV）在北京经济技术开发区盛大开幕。辉羲智能在 WICV 的现场，举办了“光至未来 聚力跃迁”首款芯片产品发布会。面对智能时代生产力的快速发展和对高阶计算能力的迫切需求，辉羲智能确立了“数据闭环定义芯片”技术理念，并发布了首款高性能智驾芯片——光至 R1，为高阶智驾和具身智能等 AI 应用场景的未来发展，提供强大算力支持和创新动力。
智能汽车是制造强国的战略选择，高性能芯片是未来新应用和新场景的关键基础。顺为团队长期关注国内先进制造领域创新机会，于 2022 年领投「辉羲智能」天使+轮融资，并在后续的融资中给予持续支持。
中国汽车动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬在致辞中表示：“中国汽车芯片产业正迎来蓬勃发展的春天，未来15年中国汽车芯片将像如今的动力电池一样，在全球市场上占据重要的位置。芯片开发需要上下游企业的紧密联动，相信辉羲智能会有非常好的市场前景，相信中国汽车芯片有非常辉煌的未来。”
辉羲智能创始人兼 CEO 徐宁仪表示：“辉羲智能的使命是聚集产业力量，加速智能能级的跃迁。我们希望光至 R1 成为国内量产上车速度最快的大算力智驾芯片，并且是行业内最好用的智驾芯片。”
光至 R1 采用 7nm 车规级制造工艺，集成多达 450 亿个晶体管，具备 8 核 SIMT 架构，提供大于 500 TOPS 的深度学习算力和超过 420kDMIPS 的 CPU 算力。内置 24 颗 Arm Cortex-A78AE 核，更是目前业内领先。
凭借自研图灵完备的指令集，光至 R1 可以实现领域通用，解决车企客户在智能驾驶开发中遇到的适配与升级难题。其高效 AI 工具链功能完备、用户友好、性能强大，大幅缩短了算法部署和系统集成时间，帮助客户敏捷响应市场变化，实现技术快速迭代。
光至 R1 专为汽车级应用设计，通过严格的车规认证，符合 ASIL-D 和 EVITA Full 标准，确保量产过程的安全可靠。辉羲智能还开发了 RIF（Risk Immune Framework）架构，在基础错误诊断机制上实现灵活的分级分域管理，支持按需调整安全策略，确保系统运行的安全性与高效性。
即插即用的超级最小系统子卡 RCM 与面向自动驾驶的核心域控制器参考方案 RCCU，简化了开发流程和硬件集成挑战。凭借灵活部署方案，客户可以在系统架构上实现算力扩展和软硬件协同，大大提高项目推进的效率和稳定性。
同时，辉羲还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案 RINA（Rhino Intelligent Navigation Assistant），满足了客户在降低成本与提升性能方面的核心诉求。RINA 无需依赖高精地图，实现 60% 的算力裕量，在整体系统层面降低了 40% 的成本，助力客户在 30 天内完成模型迁移，并在 12 个月内实现高阶自动驾驶项目的量产交付。
在高阶智驾之外，通过数据闭环的自然延伸，光至 R1 能够为具身智能应用（如家庭服务机器人、智能工业设备等）提供强大的算力支持。
当前，智能驾驶行业正处于从传统技术积累向新质生产力跃迁的关键时期，辉羲智能致力于推动产业链上下游的深度协同，打造具有高度产业价值的智能计算平台。未来，辉羲将继续专注技术创新与生态合作，加速高阶智驾方案规模化落地，以卓越计算促进 AI 进步。
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