全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于10月9日举行GIGABYTEEVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在AI技术新锐的新时代。活动聚焦AITOP 解决方案的技术突破，展示更全面、高效且强大的AI软、硬件整合能力，而同步公开的IntelZ890 与AMDX870 系列新一代一代的主板，也导入AI开发流程，为用户带来卓越性能表现。
首先是AITOP 的重大更新，在软件方面，AITOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型（LMM），更进一步完善AI模型训练流程，包括通过RAG选择适用模型、训练数据（Datasets）建立与微调，以及程序内验证的全面工作流程。藉由LLM协助，用户可以通过文字、图像、影片等数据库对LMM进行训练或微调，通过地端训练不仅能生成文字，还能产出图像，甚至短视频。
AITOP 硬件方面，SSD、电源（PSU）与机箱通过优化设计，全面提升性能、耐用性和散热能力，足以应对AI模型训练的高强度负载，为用户提供更佳的生产力体验。为此，技嘉科技同时宣布推出AITOP 100 与AITOP 500 解决方案，内含系统基础套件，专为初学者与专业人士量身打造。AITOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间，预计将于2024年第四季上市。
另一项重大发布是AORUSZ890系列主板。该系列专为新一代的Intel® Core™ Ultra处理器设计，搭载AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 技术，实现一键 AI 超频的效果，提升 DDR5 内存速度。本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板，具备卓越的供电与散热设计，能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的性能。
这些新时代主板首次加入AITOP 硬件阵容，包括Z890AORUS XTREME AI TOP、Z890AORUS MASTER AI TOP与X870EAORUS XTREME AI TOP。这些AITOP 主板不仅支持AITOP Utility 2.0，还针对双显卡配置进行优化，并配备Thunderbolt5技术，为地端AI模型训练提供强大支持。
技嘉科技将持续在AI技术新锐突破，并陆续将技术全面融入旗下产品设计，打造技嘉科技AI生态圈，旨在满足AI驱动未来的需求，为地端AI运算提供更全方位的解决方案。更多信息请参照https://www.gigabyte.cn/
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