意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。
本文引用地址：
新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产提供保护功能，满足重要信息系统的安全和监管要求，目标应用包括PC机、服务器和联网物联网设备，以及高安全保障级别的医疗设备和基础设施。ST33KTPM2I 适用于长寿命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推广的 ST33KTPM2A采用了车规级AEC-Q100 认证的硬件平台。
FIPS 140-3 是联邦信息处理标准 (FIPS) 的最新版加密模块规范，取代了 FIPS 140-2。意法半导体安全与连接市场总监 Laurent Degauque 表示： “所有 FIPS 140-2 证书都将于 2026 年 9 月到期，唯独我们的TPM取得了FIPS 140-3认证，可以用于新的产品设计，让客户能够开发安全的互操作设备，延长产品和证书的使用寿命。”
该产品支持安全启动、远程/匿名认证和200kB扩展用户内存的安全存储用例。此外，每款产品都支持安全固件更新，以添加新的加密算法，例如PQC，确保资产保护的加密技术始终处于最前沿。
STSAFE-TPM产品符合多项行业安全标准，其中包括可信计算组(TCG)的可信平台模块TPM 2.0、通用标准 EAL4+（通过了 CC 框架的最严格的漏洞分析 测试(AVA_VAN.5)，以及现在的 FIPS 140-3 1 级和物理安全3级认证，提供TCG定义的标准化加密服务（最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法（包括密钥生成）、最高256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法），兼容FIPS 140-3 认证软件栈。
意法半导体还提供加载设备密钥和证书的配置服务，以降低解决方案总体成本和产品上市时间，并保证供应链的安全。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
