运营商财经网康钊:华为轮值董事长忠告:中国芯片制造工艺在相当长时间都将落后

运营商财经网康钊:华为轮值董事长忠告:中国芯片制造工艺在相当长时间都将落后
2024年09月23日 06:20 运营商财经网

运营商财经 康钊/文

近日,在2024华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军坦承:美国在AI芯片领域对中国的制裁长期不会取消,而中国半导体制造工艺由于也受美国制裁,将在相当长时间处于落后状态。

徐直军当天并非主要谈芯片,而是谈算力的。但他指出,算力是依赖半导体工艺的,我们必须要面对一个现实,我们所能制造的芯片的先进性将受到制约。这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。

事实上,美国近年来确实在疯狂封锁对中国出售算力芯片,以打击中国的人工智能产业。比如2023年,美国就开始阻止英伟达由于无法向中国市场提供A100和H100人工智能处理器,导致英伟达智能专门为中国市场特供算力水平更低的A800和H800。据悉,美国还计划限制中国使用一种名为全环绕栅极晶体管(GAA)的尖端芯片架构技术,这项技术可让半导体具备更强大的能力。各家芯片制造商目前正引入这项技术来量产芯片。

美国无法阻止中国在芯片领域的步伐,华为创始人任正非也非常重视人工智能,他曾表示,随着人工智能的发展,将来会取代工人,从事大厂的流水线工作。他还说,“你可以参观一下我们的生产线,基本上没有什么人工,二十多秒生产一部手机,未来我们几百条、上千条的生产线完全是智能化的。这时如果人的文化素质不够,如果没有受过大专、大学以上的教育,英文不好,计算机也不好,做工人的机会都不存在了……”

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