PS5 Pro即将面世!博主曝光主机包装盒设计

PS5 Pro即将面世!博主曝光主机包装盒设计
2024年08月29日 19:40 中关村在线

据知名博主billbil-kun爆料,新款硬件PS5 Pro即将发布。他还提供了PS5 Pro包装盒正面的图像,展示了这款主机的设计。

根据图片可以看出,PS5 Pro的整体设计与PS5 Slim非常相似,仍然采用经典的白色外观,并在主机前面板上配有两个USB-C接口和电源按钮。然而,与PS5 Slim不同的是,PS5 Pro的外壳中部增加了三条黑色条纹,使其在视觉上更具层次感。此外,PS5 Pro的机身略显厚重,显示出更强的性能潜力。

关于光驱的问题,billbil-kun表示目前尚不能完全确认PS5 Pro是否会配备光驱。根据他掌握的信息,可能会推出不带光驱的版本以降低生产成本并提供更具竞争力的价格。至于是否会有带光驱的版本,则有待进一步消息证实。

另外,在手柄方面似乎没有太大变化。PS5 Pro将继续采用与PS5和PS5 Slim相同的白色DualSense手柄。尽管玩家们对手柄创新有所期待,但此款主机似乎并未在手柄方面做出改变。

最后,据博主透露,索尼的计划可能会调整,但预计PS5 Pro的官方发布会将在2024年9月上半月举行。

PS5主机设计光驱
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