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欧盟委员会日前已批准德国政府一项50亿欧元的补贴计划，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿建立和运营一家新的微芯片制造工厂。据8月20日发布的一篇新闻稿报道，欧洲半导体制造公司是由台积电（TSMC）、博世、英飞凌和恩智浦共同成立的一家合资企业，旨在增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数字主权，这与《欧洲芯片法案》公告中提及的目标保持一致。
德国提交给欧盟委员会的计划涉及支持欧洲半导体制造公司在德累斯顿建造一座新的半导体制造工厂。该工厂旨在满足汽车和工业应用领域日益增长的半导体需求。这座工厂将采用28/22纳米和16/12纳米节点工艺的300毫米硅晶圆，并运用先进鳍式场效应晶体管（FinFET）技术生产高性能芯片。这些芯片将显著提升性能并降低功耗。该工厂预计将于2029年实现满负荷生产，年产能达到48万片硅片。
该工厂将作为开放式代工厂运营，允许包括台积电以外的其他三位股东在内的任何客户下单生产特定芯片。这一模式对于推动整个欧盟生态系统的发展至关重要，特别是通过增强专业知识和能力来支持欧洲中小企业（SME）和初创企业的发展。此外，该工厂还将为中小企业及欧洲的大学提供专属的产能支持，以促进欧洲的半导体科研合作与知识创新。
欧盟委员会根据欧盟国家援助规则，特别是《欧洲联盟运行条约》（TFEU）第107条第3款第C项，对德国的补贴计划进行了评估。评估结论认为，该计划通过建立这样一座具有先进技术特点的大规模生产工作，将有效推动欧洲在创新技术和芯片生产领域的发展。欧洲半导体制造公司将成为欧洲第一家使用鳍式场效应晶体管技术生产28/22纳米和16/12-纳米工艺节点硅晶圆的开放式代工厂，这将与其现有产能区分开来，并满足欧洲客户的需求。
欧盟委员会认为，该援助具有相当的“激励作用”，因为如果缺少公共支持，投资将无法进行。该补贴计划对于欧盟内部竞争和贸易环境的影响有限，并且对于确保欧洲半导体供应链的韧性方面是必要且符合适当性原则。补贴的规模充分依据已证实的资金缺口情况，并且控制在最低必要限度内。此外，欧洲半导体制造公司已同意将超出当前预期的潜在利润与德国进行共享。
背景及相关情况
《欧洲芯片法案》于2022年2月8日由欧盟委员会通过，这是确保欧盟半导体领域供应链安全与弹性所采取的一揽子计划的一部分。该法案强调了投资建设新一代先进生产设施的重要性，并指出这将对更广泛的经济带来显著的积极影响。
批准这项补贴计划是欧盟委员会基于上述既定原则所做出的第四项重要决策。之前批准多项援助措施包括意大利为支持意法半导体在意大利卡塔尼亚建造碳化硅（SiC）晶圆厂提供的援助计划、法国为支持意法半导体和格芯在法国建设和运营晶圆厂提供的一项29亿欧元的援助计划，以及意大利为意法半导体新建集成碳化硅制造工厂提供的另一项援助。
分析观点深度解析
根据S&P Global Mobility[标普全球汽车]的分析，新工厂将使用28/22纳米和16/12纳米工艺节点生产芯片。这具有深远的意义。生产28纳米甚至16纳米工艺节点的微控制器（MCU）对于缓解此前芯片短缺造成的供应瓶颈问题有很大的帮助。新一代微控制器越来越依赖这些先进工艺节点。不过，在芯片短缺期间，12至28纳米节点并不是供应严重短缺的成熟工艺节点。成熟节点，尤其是模拟半导体的结构性产能不足问题仍未得到解决。因此，这项投资并不能保证模拟芯片的供应，这类芯片可能会再次出现短缺，从而影响欧盟的汽车产业。
与平衡投资先进和成熟工艺节点的《美国芯片法案》不同，《欧洲芯片法案》更专注于更先进的半导体技术。这一点从德州仪器宣布获得《美国芯片法案》提供的10亿美元补贴以投资从28纳米到130纳米工艺节点中可以看出，这些技术涵盖了对模拟半导体及汽车芯片至关重要的成熟工艺节点。自芯片短缺以来，对成熟工艺节点的投资主要来自中国大陆和德州仪器。中国大陆在成熟节点上的产能大幅增加，可能在关税和技术出口限制加剧的背景下，对欧洲半导体供应链构成潜在的短缺风险。
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