根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。
美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减少对亚洲供应链的依赖，并提升本土制造能力。
报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。
报告还强调，美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。
此外，美国预计将吸引超过四分之一的全球资本支出，即6460亿美元，这一数额仅次于中国台湾。
报告同时也指出美国在供应链的某些环节仍面临挑战，包括先进逻辑能力、传统芯片、内存、先进封装和关键材料等方面。
因此报告建议美国应延长当前激励措施，扩大激励措施以覆盖关键领域，扩大STEM人才管道，投资研究以保持技术领先地位。
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