来源:DeepTech深科技
“本次发现是有机硅化学领域的一项重要突破,推动了有机硅化学的发展,预计也将在含硅材料领域产生重要影响。”对于清华校友何涛担任第一作者的 Nature 论文,评审专家给予高度评价。
研究中,何涛和所在团队利用非常容易获得的原料,通过催化手段在简单反应条件之下,实现了惰性 Si–C(sp3)键的选择性断裂。
这在此前非常难以达成,正因此审稿人认为这是一项能实现惰性四烷基硅烷升级的开创性发现。
基于本次催化策略,类似于甲基这样的惰性烷基,可被视为是一类良好的硅基保护基。相应的,硅烷的衍生化也将做到兼容和耐受绝大多数的反应条件。
同时,这种催化脱烷基的策略,让合成高价值的硅烷无需完全依赖自下而上的策略。
未来,本次策略可被用于惰性烷基取代硅烷的选择性修饰之中。届时,利用可编程的策略就能快速构建具有更高价值的硅烷。
攫取卤素原子形成卤代硅烷
一直以来,对于合成烷基/芳基取代的硅烷来说,从(多)卤代硅烷出发的亲核取代策略,是一种既常用、又重要的途径。
然而,这一经典策略却存在化学选择性欠佳的问题,特别是与空间位阻较小的亲核试剂反应时,会让分离变得较为困难。
因此,对于得到良好保护基保护的硅烷来说,选择性地暴露出一个反应位点,然后对其进行官能团化,无疑是一种理想的办法。
由于 Si–C(sp3)键有着与生俱来的稳定性,因此烷基可被视为是一类具有广阔前景的硅基保护基。
然而,过于稳定的 Si–C(sp3)键,导致烷基很难实现断裂(即脱保护)。由于这一性质的存在,在通常情况下会让全烷基取代硅烷成为含硅化合物合成过程中的终点。
因此,发展各类 Si–C(sp3)键的活化策略,无疑具有重要的意义。除了一些过渡金属催化策略以及高价碘策略之外,凭借较高的反应活性,Brønsted/Lewis 酸在 Si–C(sp3)键断裂中备受关注。
此前,已有文献报道称化学当量的超强酸,可被用于惰性 Si–C(sp3)键的断裂。
但是,如何通过催化手段避免化学计量的酸的使用,以及在温和反应条件之下,提高 Si–C(sp3)键断裂的化学选择性,依旧是一个待解难题。
既然超强酸已经被证明具备高效断裂惰性 Si–C(sp3)键的能力,因此如何实现超强酸的再生,是将这一策略推向催化循环的关键。
而在本次工作中,何涛和所在团队利用商业可得的卤代烷烃的烷基,与芳烃溶剂之间的 Friedel–Crafts 发生烷基化,借此生成芳基正离子,进而实现惰性 Si–C(sp3)键的断裂,从而形成弱配位抗衡阴离子稳定的硅正离子。
这时,对于硅正离子来说,它可以从卤代烷烃之中,攫取卤素原子从而形成卤代硅烷。
而卤代烷烃中具有碳正离子属性的烷基部分,可以与芳烃发生 Friedel–Crafts 烷基化,从而能够实现芳基正离子的再生,进而促进反应的循环。
从净反应结果来看,具有较高键能稳定性的 Si–X(X = 卤素原子)、以及脱烷基后的烷烃的生成(如甲烷、乙烷等),为上述反应提供了驱动力。
这样一来三种“中性”的反应子,可以在极少量引发剂的引发之下,实现惰性四烷基硅烷的催化脱烷基卤化。
与此同时,本次反应呈现出一定的选择性,这主要归因于烷基取代基的空间位阻效应。
在本次研究的基础上,课题组打算将其衍生到多卤代硅烷的选择性构建,以便获得高附加值的(多)卤代硅烷。目前,他们已经做出了一些成果,还在继续全力推进中。
从合肥、到北京、再到柏林
如前所述,何涛是清华校友。其本科和博士先后毕业于中国科学技术大学和清华大学。
读大二的时候,他开始进入徐允河教授实验室学习。他说:“由于是该实验室的第一届本科生,徐老师给予了极为耐心的指导和训练,让我具备了一定的实验技能和分析技能,最终在本科毕业前完成了一个课题。”
本科毕业之后,何涛来到清华大学教授何伟实验室,期间主要研究过渡金属催化的硅、硼相关的合成方法学。
2017 年秋,德国柏林工业大学教授马丁·奥斯特里希(Martin Oestreich)应邀去清华大学做报告。
听完之后,何涛被马丁教授在硅化学领域的研究成果深深吸引,随后和他聊了聊有机硅化学。
自此以后,何涛开始对有机硅化学产生更为浓厚的兴趣。基于这一渊源,在清华博士毕业之后,何涛来到德国加入马丁教授课题组,继续从事有机硅化学研究。
在德国,何涛研究了此前完全没有接触过的硅正离子化学。在不久的未来里,他即迎来博士后出站,而此次 Nature 一作论文的发表,无疑是他结束博后研究的最佳犒奖。目前,他正在跟国内高校进行接触,寻找担任教职的机会。
1.He, T., Klare, H.F.T. & Oestreich, M. Arenium-ion-catalysed halodealkylation of fully alkylated silanes.Nature 623, 538–543(2023). https://doi.org/10.1038/s41586-023-06646-9
运营/排版:何晨龙
“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)