TCL科技融资融券信息显示，2023年7月19日融资净偿还933.24万元；融资余额25.36亿元，创近一年新低，较前一日下降0.37%。
融资方面，当日融资买入5994.25万元，融资偿还6927.48万元，融资净偿还933.24万元，连续3日净偿还累计4.82亿元。融券方面，融券卖出46.34万股，融券偿还24.75万股，融券余量1360.24万股，融券余额5985.08万元。融资融券余额合计25.96亿元。
(家电网® HEA.CN)
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