2022年芯片公司业绩承压 今年仍面临挑战

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

随着2022年行业景气度转换，半导体市场上业绩分化愈演愈烈。从国际巨头到国内一众芯片公司，不少半导体企业在2022年出现大幅下滑乃至陷入亏损。

从国际巨头看，英特尔在2022年第四季度营利双降，其中营收为140亿美元，同比下滑32%，净亏损近7亿美元，而2021年同期净利润为46亿美元。这意味着去年英特尔有两个季度出现了亏损，截至记者发稿，其市值从2022年7月底的1623.62亿美元跌至1156.29亿美元，近几个月都在1000亿美元边缘徘徊。此外，德州仪器、三星电子等芯片业务都出现下降，今年一季度预期也不乐观。

国内市场上，目前近百家预告去年业绩的半导体公司中，约一半出现了亏损。1月30日，汇顶科技公告显示，预计2022年归母净利润亏损6亿元-9亿元，同比下滑169.77%-204.65%，为2016年上市以来首次亏损。此前，韦尔股份预计2022年净利润为8亿元-12亿元，同比下降73.19%-82.13%。

来到2023年，不少机构预判上半年行情依然严峻，下半年走势有望升温，但是整年挑战依旧。群智咨询（Sigmaintell）总经理李亚琴告诉21世纪经济报道记者，半导体滞后反馈了2022年的需求振荡，2023年预计半导体产值会下降8个百分点。

需求疲软之下业绩承压

从需求侧看，半导体行业短期内难以反转，德州仪器董事长、总裁及首席执行官Rich Templeton甚至直言：“我们的业绩反映了除汽车以外的所有终端市场的需求疲软。”

德州仪器2022年第四季度营业收入46.7亿美元，同比下降3%，净收入降低至19.6亿美元。其中，汽车和工业领域收入占据总收入的60%以上，尽管如此销售收入增幅仍在个位数。德州仪器认为除汽车以外的终端市场将继续下行，客户正努力减少库存。

近期的第三方数据也在印证终端市场的艰难和寡淡，尤其是PC和手机市场的持续跌落。Counterpoint Research数据显示，2022年第四季度，全球PC出货量年同比下滑27.8%至6520万台，创下历史新低，出货量连续四个季度同比下降。2022年PC总出货量为2.86亿台，同比下跌15%，预计2023年上半年不会出现大幅反弹。

根据Canalys公布的数据，2022年第四季度，全球智能手机出货量同比下降17%。市场需求疲软，渠道商也更为谨慎接收新库存，2022全年出货量低于12亿部，同比减少11%。

以PC市场为例，终端低迷导致CPU厂商的下滑，在去年第四季度英特尔的客户端计算事业部（主营PC品类CPU）收入下降了36%，全年跌幅为23%，英特尔表示，消费者和教育市场受到的打击尤其严重。

同时，英特尔在数据中心CPU领域也出现下滑，数据中心和人工智能事业群四季度营收同比下滑33%，全年下滑15%。两大核心业务下跌的同时，英特尔还面临着AMD等同行的强势竞争，挑战不少。

而手机市场的疲软影响了汇顶等产业链上市公司。汇顶科技的指纹识别芯片和触控芯片是两大主产品，主要应用于智能终端、物联网及汽车电子领域，其中屏下光学指纹产品在高端手机市场此前表现强势。

汇顶科技表示，公司产品大部分依赖于智能手机市场，受国际形势、宏观经济及持续的疫情影响，市场及客户需求下降较大。同时公司主要产品竞争加剧，销售价格承压，导致公司2022年营业收入同比减少35%到45%。

半导体市场继续清库存

从2022年看，为数不多的上游厂商，比如晶圆代工企业仍保持增长态势，台积电2022年第四季度总营收折合人民币约1379亿元，同比增长42.8%，净利润约655.8亿元，同比增长78%。

对于今年的展望，台积电总裁魏哲家预测，2023年上半年，全球半导体库存水位将大幅降低，并逐渐平衡到健康水平，全球半导体市场有望在2023年下半年实现复苏。同时他也预计2023年整体市场将出现下滑，2023年半导体产业市场产出将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%。

可以看到，台积电的发声相对乐观，尽管手机市场下滑，但是高性能计算、汽车等领域的增长为其带来增量，而这两大赛道也是业界提及最多的新动力。

但是2023年整体市场仍将下滑，同时也有多家机构指出，晶圆厂商今年也面临压力。群智咨询副总经理兼首席分析师陈军向记者分析道：“与手机相关的半导体，无论对于摄像头（CIS）、存储、主芯片，2022年主要目标是清库存。目前整机库存基本回归正常的水位，但器件库存仍然处于逐步消化过程中，器件库存要到2023年一季度甚至再往后去消化，因此上游晶圆代工状况会不如预期。”

他进一步表示，2023年的需求只有2021年需求的80%左右，很难看到高增长，上游晶圆厂在2023年逐步也有新增产能释放，产能增长约10%。在此背景下，预计2023年晶圆厂行业稼动率水平处于75%到80%水平。

TrendForce集邦咨询也表示了类似观点，其报告指出，目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。

展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故集邦咨询预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。

同时也有分析师表示出对2023年、2024年产能供过于求的担忧，因为虽然目前是市场低谷，但是全球对于晶圆制造投入巨大，各区域都在扩建产能，需要关注新增产能后的供需走势。

集邦咨询的统计显示， 近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，由于国际形势变化，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外，供应链分配效应亦值得关注。

（作者：倪雨晴 编辑：张伟贤）