融资丨「蓉矽半导体」完成Pre-A轮融资，维度资本领投|半导体|碳化硅|融资_新浪科技

蓉矽半导体专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发。

创业邦获悉，近日，成都蓉矽半导体有限公司（下称：”蓉矽半导体“）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。

根据公开资料显示，蓉矽半导体成立于2019年12月，是一家宽禁带半导体碳化硅功率器件设计开发商，专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发。

蓉矽半导体拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立自主开发车规级碳化硅器件。

蓉矽碳化硅产品分为高性价比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。产品涵盖碳化硅EJBS™ (Enhanced Junction Barrier Schottky)二极管与碳化硅MOSFET；硅基产品有175˚C高结温的理想二极管MCR®（MOS-Controlled Rectifier）及FRMOS（Fast Recovery MOSFET)。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。