小米将发布钢铁侠联名版手机 配天玑芯片和一亿像素主摄

小米将发布钢铁侠联名版手机 配天玑芯片和一亿像素主摄
2024年12月20日 09:00 CNMO

小米将发布钢铁侠联名版手机 配天玑芯片和一亿像素主摄

  【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,一款小米机型已经在FCC、TDRA、NBTC和IMEI等多个认证平台或数据库中现身,预示该机即将面向全球市场发布。据推测,该机可能是小米子品牌POCO旗下的POCO X7 Pro。而据外媒报道,这款手机还将推出一款特别的钢铁侠定制版。

小米POCO手机

  POCO X7 Pro目前已经通过了多个国家的认证,型号为2412DPPC0AG,至少提供8GB+256GB和12GB+512GB两种存储版本,机身采用金属和玻璃打造,支持5G网络、Wi-Fi 6、GNSS、NFC。

  配置方面,POCO X7 Pro将搭载联发科的天玑8400处理器。这颗处理器预计于12月23日发布,采用台积电4nm工艺打造,采用全大核CPU架构,共有8个核心,包括1个主频为3.25GHz的A725大核,3个主频为3.0GHz的A725大核,以及4个主频为2.1GHz的A725大核。

  其他方面,POCO X7 Pro将配备6.8英寸的LCD屏幕,屏幕最高刷新率120Hz,触控采样率360Hz,表面覆盖有康宁大猩猩玻璃,内置5000mAh电池,支持100W有线充电,后置1.08亿像素的大底主摄,前置3200万像素摄像头,运行小米澎湃OS 2.0。

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(本文来自于手机中国)

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