苹果 M3 系列芯片性能前瞻，首批预装 Mac 有望年底前发布

IT之家 7 月 27 日消息，M2 Ultra 芯片的推出，意味着苹果公司在自研芯片上取得重大里程碑，从英特尔正式过渡到自家的 Apple Silicon。

因此媒体、消费者都将目光投向了即将推出的 M3 芯片。有报道称，苹果目前正在测试搭载 M3 芯片的 Mac 设备，有望今年年底前推出首款预装该芯片的 Mac 设备。

IT之家基于国外多家媒体报道，汇总相关信息如下：

该芯片可能采用台积电的 3nm 制造工艺，不仅可以实现更高密度的核心，而且可以提高每个核心的性能和效率。

彭博社此前报道，M3 Pro 芯片将采用 12 个 CPU 核心和 18 个 GPU 核心，其 CPU / GPU 核心数量比 M2 Pro 多 2 个。

此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的内存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的内存。

Macworld 根据过去的更新和内核的增加，尝试估计 M3 芯片的潜在性能提升：

苹果会平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善续航，因此性能上的提升可能不明显。

据彭博社报道，苹果首批内置 M3 芯片的 Mac 电脑将包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。

14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 机型预估到 2024 年初至中期才会更新到 M3 芯片。这些 Mac 机型将配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

苹果明年年底之前可能会 Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。

除了配备 M3 芯片的 Mac 电脑外，苹果还准备在 2024 年初推出配备 M3 芯片的新版 iPad Pro。

鉴于 M3 芯片是台积电的首款 3nm 工艺处理器，可能会面临生产问题，台积电已经表示，该公司正在努力跟上客户对 3nm 芯片的需求。

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