消息称英特尔即将与意大利政府达成50亿美元建厂协议

　　新浪科技讯 北京时间8月4日晚间消息，据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。

　　此次在意大利投资，也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。

　　这两位知情人士称，意大利政府正在争取于8月底之前与英特尔达成建厂协议，即赶在9月25日的全国大选之前。今年3月曾有知情人士称，意大利政府计划最多为英特尔建厂提供多达其投资额40%的资助。最初，英特尔计划投资约50亿美元。但随着时间的推移，相信还会进一步追加投资。

　　对此，意大利政府和英特尔均拒绝发表评论。

　　知情人士还称，英特尔和意大利政府已将建厂地址基本锁定在意大利的两个地区，分别为皮埃蒙特（Piedmont）和威尼托（Veneto）。当然，英特尔尚未做出最终的决定。在此之前，英特尔还考虑过伦巴第（Lombardy）、普利亚（Apulia）和西西里（Sicily）地区。

　　至于英特尔此次投资的总规模，以及意大利政府将如何为英特尔提供资助，目前尚不得而知。

　　今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元（约合490亿美元），以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划， 旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。其目标是，到2030年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的10%提高到20%。

　　3月，英特尔宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

　　到目前为止，意大利已决定在2030年之前拨出41.5亿欧元，以吸引芯片制造商建厂，以及投资新技术。除了英特尔，意大利政府还在与法意意法半导体、美商休斯电子材料（MEMC Electronic Materials）、台积电和Tower Semiconductor谈判。

　　上个月，意法半导体与格罗方德半导体（GlobalFoundries）签署了一项协议，将在法国建立一家价值57亿美元的芯片工厂。