快科技6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。
据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。
Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。
除了内存和CPU的升级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的高效性。
公开资料显示，NVIDIA新一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。
Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。
Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。
她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。
NVIDIA自1998年起便以科学家名字命名其芯片架构，首款芯片即以华氏温标创始人“Fahrenheit”命名。
NVIDIA GPU架构及制程节点比较：
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：朝晖
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
