中国攻克HBM2内存!第三家厂商已投产 身份很特殊

中国攻克HBM2内存!第三家厂商已投产 身份很特殊
2025年01月25日 18:40 快科技

快科技1月25日消息,接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后,中国半导体企业正在全力攻克下一个难关:对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存,并且取得了重大进展。

据日经新闻曝料,中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存,通富微电子近期已经开始试产HBM2,并提供给特定客户。

通富微电子其实并非专业的存储厂商,而是专注于集成电路封测,是全球第三大封测厂商,最大客户就是AMD,双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD),联发科则是其第二大客户。

2015年,AMD还在困境中挣扎的时候,作价3.71亿美元,将其位于中国苏州、马来西亚槟城的组装测试工厂,卖给了南通富士通微电子,而后者通过重组成为通富微电子的一部分。

日经称,华为通富微电子HBM2的客户之一。

至于前两家生产HBM2内存的中国厂商,一个是大家非常熟悉的长鑫存储(CXMT),最近刚刚推出DDR5内存,另一个就是武汉新芯(XMC)。

在国际上,三星、SK海力士、美光三大长已经发展到HBM3E,即将推出第四代HBM4,但是和任何技术领域一样,既然我们已经有了,赶超世界先进水平,也只是个时间问题。

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