红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布:提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版

红魔 11 Pro 系列手机 10 月 17 日发布:提供水冷 / 风扇散热、搭第五代高通骁龙 8 至尊版
2025年09月28日 10:20 IT之家

IT之家 9 月 28 日消息,红魔游戏手机官方微博发文,宣布红魔 11 Pro 系列手机将于 10 月 17 日 14:30 发布,系列手机号称“风水双冷,战力无限”。

值得一提的是,参考IT之家刚刚报道,博主 @数码闲聊站 透露红魔 11 Pro 系列手机将延续新一代屏下摄像头直屏,搭载第五代高通骁龙 8 至尊版处理器,匹配 8000 毫安时电池,提供 3D 超声波指纹、支持水冷 / 风扇散热,拥有 IP68 认证,强调游戏体验。

作为比较,今年 5 月发布的红魔 10S Pro 系列手机正面配备无挖孔全面屏,采用纯平设计,提供氘锋透明银翼、氘锋透明暗夜、暗夜量子(非透明设计款)等配色,正面配备一块 0 挖孔 1.5K 144Hz 悟空全面屏(峰值亮度 2000 尼特),黑边 1.25mm,手机侧面带有 520Hz 游戏肩键,背面提供 50MP + 50MP 双摄设计。匹配骁龙 8 至尊领先版处理器,定价为 4999 元起。

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