IT之家 8 月 14 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（8 月 13 日）发布博文，报道称联发科旗舰天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出货量约为 1800 万颗，同比增长 60%；而 2023 年出货量约为 1100 万颗。
该机构预测联发科旗舰天玑 9000 芯片在 2025 年全球出货量有望进一步攀升到 2400 万颗，出货额达到 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.75 亿元人民币），是 2024 年的两倍。
在品牌方面，天玑 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 两家手机厂商主导适配；而天玑 9300 芯片主要由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推动，主要搭载机型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra。
中国市场是 Dimensity 9000 系列的核心战场。凭借 9400 芯片的强劲表现，联发科已占据中国高端 SoC 市场约三分之一份额。相较竞争对手，该系列在能效控制、散热表现、AI 算力与游戏性能方面具备优势，且无需支持毫米波，更适配国内 5G 网络环境。
得益于本地品牌对高性价比旗舰芯片的需求上升，联发科在印度与东南亚市场也实现增长。随着中国手机厂商持续追求差异化与成本优化，联发科通过技术迭代与精准市场定位，正逐步打破高通在高端市场的长期主导地位。
展望未来，联发科计划于 2025 年下半年发布下一代旗舰芯片 Dimensity 9500，继续强化其在高端市场的技术布局。
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