台积电加速推进 2nm 先进工艺：2026 年将投运 4 家工厂，月产能 6 万片晶圆

IT之家 8 月 5 日消息，自由时报于 8 月 2 日发布博文，报道称台积电快速推进先进工艺生产里程碑，计划到 2026 年投入四家 2 纳米晶圆厂，总产能超过每月 6 万片。

报道指出台积电于 8 月 1 日在高雄展开 2 纳米第二座晶圆厂（P2）的设备装机工作，计划在今年底前开始试产。与此同时，第一座晶圆厂（P1）也达到了量产的新里程碑。目前，台积电已有 4 座 2 纳米晶圆厂进行装机和试量产。

IT之家援引博文介绍，位于高雄楠梓科学园区的第一座晶圆厂（F22 厂 P1）近期已进入量产，月产能可达 1 万片。台积电今年 3 月在高雄举行了 2 纳米扩产典礼，P2 厂经过近 4 个月的厂房建设和无尘室设置，于 8 月 1 日开始设备装机，预计 3-4 个月后可试产。

竹科宝山的 F20 厂也是台积电的 2 纳米生产基地，P1 厂已完成风险性试产并开始量产投片，P2 厂已完工并装机，年底前月产能将达 3 万至 3.5 万片，正在建设的 P3、P4 厂计划生产 A14 制程。

台积电的 2 纳米工艺采用纳米片（Nanosheet）架构，制程更为精细，试产良率高达 65%，超过英特尔和三星的同类产品。台积电预计 2 纳米将在头两年设计定案数量上超过 3 纳米和 5 纳米，预计未来 5 年内将驱动全球终端产品价值达到 2.5 万亿美元。

台积电的 2 纳米晶圆厂洁净室面积是同业的 2 倍，预计明年月产能超过 6 万片，将显著推动营运成长。尽管 2 纳米技术门槛高，生产复杂，但台积电相信 2 纳米和 A16 将成为下一波 AI 芯片的关键技术，并将推出 N2P、A16 等强化版技术。