玄戒 O1 处理器晶圆实物首度亮相,入驻小米科技园大堂展厅

玄戒 O1 处理器晶圆实物首度亮相,入驻小米科技园大堂展厅
2025年05月23日 16:23 IT之家

IT之家 5 月 23 日消息,“小米手机”官方微博发文,宣布玄戒 O1 处理器晶圆实物首度亮相小米科技园大堂展厅,见证小米 11 年造芯创业之路。

▲ 图源小米手机(下同)
▲ 图源小米手机(下同)▲ 图源小米手机(下同)

据IT之家了解,小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超 300 万分,拥有 190 亿个晶体管,采用了全球最先进的 3nm 工艺,芯片面积仅 109mm2

架构方面,小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU,拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核,超大核最高主频 3.9GHz,单核跑分超 3000 分,多核跑分超 9500 分。

GPU 方面,玄戒 O1 采用了最新 Immortalis-G925 16 核图形处理器,支持动态性能调度技术,性能超苹果 A18 Pro,且功耗更低

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