IT之家 5 月 20 日消息，FroreSystems 今日宣布推出第二代 AirJet Mini 固态主动散热芯片 AirJet Mini G2，新的产品在保持与初代型号相同紧凑尺寸的同时，将散热能力提升了 50%。
AirJet Mini G2 基于 MEMS 振膜，三维 27.3×41.6×2.5 (mm)，可散除 7.5W 热量，同时产生十倍于常规风扇的 1750Pa 背压，运行噪音仅 21dB，使设备在极致轻薄、静音、防尘、防水和无振动的前提下实现更高性能。
AirJet Mini G2 也是 FroreSystems 落实其 Frore 定律 —— 每两年将产品的性能提高一倍 —— 的关键一步。
工业机器视觉相机企业 CREVIS 将成为 AirJet Mini G2 的早期采用者，其首席执行官 Jun-Heoun Hwang 表示：
作为工业机器视觉领域的领导者，我们的产品必须满足客户的最新需求。
通过将 AirJet Mini G2 集成到相机中，我们能够在降低噪点的同时实现更高画质和帧率，同时仍能保持紧凑和低温设计。
长期以来，散热问题一直限制着我们的性能 —— 而这项惊人的技术帮助我们突破了这些障碍，它是真正的游戏规则改变者，也是我们在市场中的关键差异化优势。
FroreSystems 在 2025 台北国际电脑展上不仅会展出搭载 AirJet Mini G2 的 CREVIS ⼯业机器视觉相机，也将带来导入这一散热芯片新品的三星 Galaxy Book5 Pro 笔记本电脑、网件 Netgear 5G Wi-Fi 热点和高速移动固态硬盘。
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