IT之家 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。
报道还称，微软 CEO 纳德拉在 2024 年英特尔代工大会上提到的计划在 Intel 18A 上生产的芯片设计已成为两家企业间的大型正式订单。
英特尔目前已确认的另一份先进制程代工合作是以 Intel 18A 工艺为亚马逊 AWS 生产 AI Fabric 芯片，预计该芯片将被用于算力节点互联。
IT之家注意到，英特尔在 4 月末的 2025 年代工大会上表示，Intel 18A 制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产。该工艺的演进版本 Intel 18A-P 目前已经开始生产早期试验晶圆。
对于未来的 Intel 14A，英特尔则表示这一已披露的最新“大节点”将采用 PowerDirect 直接触点供电技术。英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了早期版本的 PDK。
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