代工之王救场:消息称台积电入局,持股 20% 合作运营英特尔芯片制造业务

代工之王救场:消息称台积电入局,持股 20% 合作运营英特尔芯片制造业务
2025年04月04日 07:36 IT之家

IT之家 4 月 4 日消息,科技媒体 The Information 昨日(4 月 3 日)发布博文,报道称英特尔与台积电初步达成合资协议,将共同运营英特尔旗下晶圆厂。

知情人士透露,英特尔与全球最大芯片代工商台积电(TSMC)达成初步协议,将成立合资企业,拟共同运营英特尔在美国的半导体制造工厂。

根据协议,台积电将持有该合资公司 20% 的股份,美国商务部和白宫官员此前持续推动双方合作,试图扭转英特尔在 AI 芯片浪潮中的颓势。

IT之家此前报道,台积电已向英伟达、超微半导体和博通等芯片巨头提议参股该合资项目。英特尔同期任命芯片业元老陈立武出任 CEO,试图重振因巨额晶圆厂投资而错失 AI 红利的业务。

财务数据显示,英特尔 2024 年净亏损达 188 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1371.67 亿元人民币),创 38 年来最差业绩,股价全年暴跌 60%,同期标普 500 指数上涨 23%。尽管今年股价回升 12%,但其市值仍大幅缩水。台积电则在上月宣布,计划在美国追加 1000 亿美元投资建设 5 座先进制程晶圆厂。

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