全球首发,复旦大学团队研制二维半导体芯片“无极”

全球首发,复旦大学团队研制二维半导体芯片“无极”
2025年04月02日 23:59 IT之家

IT之家 4 月 2 日消息,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”。

据介绍,该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈,首次实现 5900 个晶体管的集成度,是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术,使我国在新一代芯片材料研制中,占据先发优势。

相关成果于北京时间 4 月 2 日晚间,以《基于二维半导体的 RISC-V 32 比特微处理器》(“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”)为题发表于《自然》(Nature)期刊。

IT之家附论文链接:

https://www.nature.com/articles/s41586-025-08759-9

复旦大学芯片
新浪科技公众号
新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)

创事记

科学探索

科学大家

苹果汇

众测

专题

官方微博

新浪科技 新浪数码 新浪手机 科学探索 苹果汇 新浪众测

公众号

新浪科技

新浪科技为你带来最新鲜的科技资讯

苹果汇

苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻

新浪众测

新酷产品第一时间免费试玩

新浪探索

提供最新的科学家新闻,精彩的震撼图片