IT之家 3 月 6 日消息，行业分析师郭明錤今日透露，苹果正在开发一款“升级版”的 C1 基带芯片，预计将于明年投入大规模生产。这款新芯片将改善功耗表现和传输速度，并首次支持毫米波（mmWave）技术。毫米波技术能够提供极高的数据传输速度，尤其在体育场、机场和城市密集区域等特定场景下的表现。
郭明錤在其社交媒体平台上表示，虽然支持毫米波本身并非难事，但实现低功耗下的稳定性能仍是苹果面临的一大挑战。目前，苹果 iPhone 16e 所搭载的 C1 基带芯片尚未支持毫米波 5G 技术，这意味着用户无法在支持毫米波网络的地区享受其超高速率。不过，苹果方面称 C1 仅为起点，未来将随着每一代产品的推出持续改进相关技术。郭明錤此前还提到，预计将于今年晚些时候发布的 iPhone 17 Air 也将配备 C1 基带芯片。
目前尚不清楚哪款设备将率先搭载升级版 C1 基带芯片，但传闻中的 iPhone 17e 有可能成为首款应用该芯片的设备。此外，苹果也可能会将该芯片应用于 iPad 或 iPhone 18 系列的标准机型中。据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）此前报道，苹果的下一代 C2 基带芯片预计将于 2026 年推出，并首次应用于 iPhone 18 Pro 系列。
郭明錤还披露了苹果 C1 基带芯片部分制程技术的细节：
基带：4/5nm（两种技术相似）
低频/ Sub-6 GHz 收发器（TRx）：7nm
中频（IF）收发器：7nm
电源管理集成电路（PMIC）：55nm
他指出，与处理器不同，基带芯片并不一定需要采用最新的先进制程（如 3nm），因为这并不会显著提升基带的传输速度。因此，郭明錤认为苹果的基带芯片明年不太可能转向 3nm 制程。
IT之家注意到，苹果方面此前声称，C1 基带芯片是其迄今为止在 iPhone 中使用的最节能的基带芯片，这使得 iPhone 16e 成为有史以来续航能力最强的 6.1 英寸 iPhone。
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