IT之家 2 月 14 日消息，韩媒 thebell 当地时间昨日表示，AMD 考虑向三星电子下达未来 EPYC 霄龙服务器处理器的 IOD 芯片订单，具体制程为 4nm，不过双方尚未签署量产供应合同。
AMD 在 ZEN 4、ZEN 5 两代 EPYC 处理器上采用了台积电 6nm 的 IOD 芯片；下代 ZEN 6 EPYC 预计将于 2026 下半年~2027 上半年登场，有望带来更高的核心数量，对 IOD 的性能也提出了更高要求。
▲ EPYC 处理器中央即为 IOD 芯片韩媒认为，之所以 AMD 考虑为三星分配 4nm IOD 代工订单，是因为台积电 4nm 供应能力相当紧张：英伟达的 Blackwell AI GPU 将消耗大量 4nm 产能，AMD 自身也有一系列产品位于台积电 4nm 节点上。
不过 AMD 在 ZEN 6 EPYC IOD 上很可能还是会采用双源代工策略，这一情况下 AMD 大概率将为不同霄龙产品线分配不同代工厂制造的 IOD。
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