网友反馈华硕部分主板显卡易拆结构损伤金手指，品牌中国区总经理称“会联系解决”

IT之家 1 月 24 日消息，IT之家注意到，多个平台的多位网友陆续反馈，华硕部分主板的显卡易拆结构会损伤显卡“金手指”短端（近 I/O 面板）部分靠近长端一侧的边角。

部分案例如下：

• B站网友羊库库Arashi（华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S + 影驰 GeForce RTX 4070 Ti Super HOF OC LAB）：

• Chipehell 网友任性的猫腻儿（华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO + 未知厂商 AMD Radeon RX 7900 XTX）：

• NGA 网友 a106362445（华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S + 未知厂商英特尔 DG1）：

• NGA 网友 LMagics （平台未知）：

• NGA 网友幕筱风（华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S + 未知显卡）：

可以看到英伟达、AMD、英特尔三家显卡的金手指短端末尾均出现了磨损乃至缺块的问题。该问题多发于华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S“吹雪”主板，也有在 ROG CROSSHAIR X870E HERO 上发生的案例。

多位网友称华硕的英特尔、AMD 800 系中高端主板都采用了相同的新款显卡快拆物理结构。

华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟的B站账户“普普通通 Tony 大叔”今日凌晨对其动态下方网友的一条该问题相关评论表示“我们会联系解决哈”：