Ventiva 无风扇冷却笔记本原型现身 CES 2025，英特尔、戴尔参与

IT之家 1 月 10 日消息，无风扇散热技术企业 Ventiva 宣布，一款基于其 ICE 9“离子风”散热模块的笔记本原型在 CES 2025 上展出。

这台静音散热解决方案概念验证样机基于戴尔 Pro 14 Premium 商务本打造，搭载英特尔 Lunar Lake 处理器，为戴尔、英特尔、Ventiva 三方合作产品，将 12mm 及以下厚度静音笔记本的生产力提升到了一个新高度。

▲ 图源 ShortCircuit“科技过电”

可以看到该商务本没有配备任何常规风扇，而是安装了多个 ICE 9 散热模块，其出风口并不位于常规的转轴或是 D 面前方，而是放在了 D 面中部左右两侧 ICE 9 模块的旁边。

▲ 不同尺寸的 ICE 散热关键器件。本图焦点处的高压电线丝即是驱使空气流动的核心。

图源 PCWorld

英特尔 CCG 事业群副总裁兼产品营销与管理总经理 Josh Newman 表示：

Ventiva ICE 技术提供了一种革命性的方法，帮助实现性能卓越的轻薄、轻便和静音笔记本电脑设计。英特尔对与 Ventiva 和戴尔的密切合作感到兴奋，这些合作有助于他们的技术为未来的英特尔酷睿 Ultra 设备做好准备。

IT之家注意到，Ventiva 的 ICE 散热技术在商业化道路也面临着两大技术层面的阻碍：

• 电离生风过程会产生臭氧（O3），而达到一定浓度的臭氧不仅是具有强氧化性的污染物质，同时也是一种容易引起人体超敏反应的过敏源。根据 Ventiva 的研究，这一问题可以通过使用二氧化锰（MnO2）催化分解臭氧得到缓解。

• ICE 技术不仅会因灰尘等污物阻挡进气口而出现性能下降，其关键器件高压电线丝的物理性质也很容易被污物干扰，这对其在实际场景中的耐用性提出了新的质疑。