技嘉 CES 2025 发布 B860 系列主板：支持“AI 微调内存参考代码”、支持显卡 SSD 快拆

IT之家 1 月 10 日消息，据技嘉官方新闻稿，技嘉在 CES 2025 期间正式发布新一代 B860 系列主板，主要改进 DDR5 RAM 内存超频能力，同时引入显卡 / M.2 SSD 快拆设计，相关主板国行版将于近期上市销售。

技嘉表示，本次 B860 系列主板除了推出定位“RGB 电竞风”的 AORUS PRO 和 ELITE、GIGABYTE GAMING (X) 及 EAGLE 型号外，还额外提供全白简约风的 ICE 系列，该版本主板配备了纯白色 PCB、RAM 内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，适合喜爱白色主题 PC 的玩家。

具体规格升级方面，技嘉称公司以 Z890 系列主板为基础，引入“AI 增强技术”，从而将 B860 系列主板的 DDR5 内存超频性能提升至 9466MT/s。玩家可以通过技嘉 AI SNATCH 软件一键超频。

技嘉同时称相关主板 PCB 由“AI 驱动设计”，借由 AI 模拟降低信号反射，确保多层信号传输的完整性。同时还引入 AI 加持的 HyperTune BIOS 功能，号称可微调 B860 系列主板上的内存参考代码（MRC），以提升主板效能。

IT之家注意到，技嘉还介绍了相关主板引入的“友善设计（快拆设计）”，系列 B860 主板支持“显卡快易拆”、“装甲快易拆”、“M.2 快易拆”和“Wi-Fi 快易拆”，支持免工具拆装显卡、M.2 SSD 及 Wi-Fi 天线。