Ryzen Z2 系列 APU 登场：更强性能、更长续航，Zen 3/4/5 同堂，AMD 全方位覆盖掌机市场

IT之家 1 月 7 日消息，AMD 在 CES 2025 大展期间，为进一步扩大游戏掌机市场份额，推出了新一代掌机游戏处理器 Ryzen Z2 系列，包括 Z2 Extreme、Z2 和 Z2 Go 三个版本。

Ryzen Z2 Extreme 定位旗舰级 APU，采用 Zen 5 架构，8 核 16 线程，最高加速频率 5.0 GHz，24MB 缓存，TDP 功耗 15-35W，集成 16 个 RDNA 3.5 GPU 核心。

Ryzen Z2 为标准版，采用 Zen 4 架构的 Hawk Point Refresh，8 核 16 线程，最高加速频率 5.1 GHz，24MB 缓存，TDP 功耗 15-30W，集成 12 个 RDNA 3 GPU 核心，NPU 性能约 16 TOPS，较 Z1 系列有所提升。

Ryzen Z2 Go 定位入门级 APU，采用 Zen 3 架构的 Rembrandt 芯片，4 核 8 线程，最高加速频率 4.3 GHz，10MB 缓存，cTDP 功耗 15-30W，集成 12 个 RDNA 2 GPU 核心。

IT之家援引新闻稿，AMD Ryzen Z2 系列 APU 覆盖从入门到高端的整个掌机市场，承诺将带来主机级的游戏体验，提供数小时的满电游戏续航时间，并通过 FSR 等技术实现高画质，新款掌机将拥有更长的续航时间、更优秀的软件支持和更强的性能。

AMD Z2 系列 APU 预计将于 2025 年第一季度发布，届时搭载该系列处理器的首批掌机也将面世。

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