银昕推出 M-ATX 散热优化机箱 SETA H2M,前板预装双 160mm 扇

银昕推出 M-ATX 散热优化机箱 SETA H2M,前板预装双 160mm 扇
2024年11月06日 11:28 IT之家

IT之家 11 月 6 日消息,SilverStone 银昕官网现已上线 M-ATX 机箱星斗 SETA H2M。该机箱采用散热优化的低调非侧透设计,前面板预装了 2 颗 160mm 黑色风扇,后部还有 1 颗 120mm 风扇,实现畅通无阻的前后定向风道

SETA H2M 机箱宽深高 231.7×451.2×447.5 mm,体积 46.78L,拥有 5 条 PCI (e) 扩展槽,除常规 M-ATX、ITX 主板外还支持背插 M-ATX 主板。一般而言现代机箱多会在前面板和右侧面板上作 MESH 开孔处理以强化散热,而 SETA H2M 左侧面板前部也为网孔结构

IT之家整理该机箱具体兼容规格如下:

银昕 SETA H2M 机箱的前置 I/O 面板可提供 2 个 USB-A 5Gbps 接口、1 个 USB-C 接口和 1 个二合一音频插孔。

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