郭明錤:苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片,预计 2025 年出货 3500-4000 万颗

郭明錤:苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片,预计 2025 年出货 3500-4000 万颗
2024年09月06日 23:56 IT之家

IT之家 9 月 6 日消息,众所周知,苹果近年来一直在努力开发自己的调制解调器,并希望以此取代高通的 5G 基带。郭明錤此前曾表示,苹果的首款自研 5G 基带将于 2025 年应用于 iPhone 等产品中。

今天,他分享了对苹果自研 5G 基带未来几年扩张计划的预测报告。他认为,苹果 5G 基带准备从明年开始小规模出货,但将在 2026 年和 2027 年大幅增长。

他预计苹果的自研 5G 基带出货量将在 2025 年达到 3500-4000 万颗,2026 年达到 9000 万-1.1 亿,2027 年达到 1.6-1.8 亿颗。这一趋势将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

他预计苹果 2025 年只有以下两款产品会采用自研 5G 芯片:

  • iPhone SE 4(将于春季推出)

  • iPhone 17 Air(预计将于秋季推出)

根据之前的爆料,新一代 iPhone SE 4 将采用 OLED 屏、搭载新一代可与 Apple Intelligence 兼容的 A 系列芯片,采用 USB-C 接口。

相对地,苹果 iPhone 17 Air 主打“超薄”,但在功能性方面无法成为“最好的 iPhone”,至少从规格上看会弱于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max,更多详情可见IT之家此前报道。

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